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清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸（300mm）超精密晶圆减薄机
文/BU 审核/子扬 校正/知秋作为集成电路产业三大战略基础支柱之一的半导体设备，有着十分关键的地位，但也是我国芯片行业最大的短板之一。清华大学立功但是，近两年来我国也在这
博客 fermos 2021-10-20 0 156
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